最新消息显示 ，华尔街对“算力贷 ”相关风险的担忧
，正指向定制芯片和先进 *** 芯片供应商博通 。

　　据悉，一只票面利率5.15% 、2031年到期的博通债券 ，8月以来收益率已上升约14个基点（注：这意味着债券费用 下跌）
。与此同时
，其5年期信用违约互换（CDS）费用 同期上涨了28个基点，升幅甚至高于甲骨文和SpaceX。

　　据财联社上周报道 ，博通正与黑石集团和阿波罗全球管理等机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元的资金
，用于为人工智能芯片项目提供资金支持 。三家公司今年早些时候曾表示，计划在2028年前支持超过20吉瓦的AI算力部署 ，所需资金将达到数千亿美元
。

　　美国银行此前测算称
，如果博通的AI XPV融资平台按照规划扩大，到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元。

　　与英伟达类似 ，博通为“算力贷 ”提供部分担保的条件
，正是潜在数据中心建设方必须采购博通的芯片 。在这类安排下，博通
、英伟达等芯片厂商实际上是把自己的资产负债表信用“借
”给客户 ，帮助客户提升购买芯片和相关设备的能力。

　　这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧：一旦行业进入下行周期
，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候，仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺
。

　　2026年以来 ，美国AI相关企业债发行规模已达到约2200亿美元
，而2025年同期只有约125亿美元。科技债券利差已经扩大到约89个基点，比整个投资级债券市场高约9个基点 ，显示投资者正在要求更高的新债发行溢价 。

　　摩根大通策略师Tarek Hamid周一在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道：“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆（phantom leverage）’的担忧
。随着租赁合同、采购承诺 、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元。 ”

　　不过Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka表示：“在我看来
，博通CDS的上涨，更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧 ，而不是对AI投资整体产生了焦虑 。”

　　他补充称
，这很可能与市场预期有关
。市场反应隐含了额外的预期，即博通未来还将为更多芯片融资交易提供额外的财务担保。

（文章来源：财联社）